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可在不破主腔真空环境的情况下，对坩埚进行保养和加料，保证了工艺的稳定性以及加工持续性，并大幅降低故障率；
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上下分离独立仓的结构更好地保证了产品的电阻特性并降低颗粒污染物；
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可以一次同时实现25片6寸Lift-off剥离工艺流程；
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E/s距离可以实现1-1.8米范围的可调；
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应用场合：滤波器，光通信，半导体，量子技术等领域